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研磨设备 12英寸双面晶片研磨机

双面研磨机主要适用于半导体单晶硅片的双面精密研磨,可加工8-12英寸的晶片,加工效率快,精度高。

该设备采用ALC型在线自动研磨测厚和PLC相结合的技术,能实时监测晶片研磨厚度变化,同时主体结构采用动压轴承承载和闭式齿轮传动技术,承载力大,运转精度高。

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