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浙江求是半导体设备有限公司举行开园仪式
发布时间:2021-09-02 信息来源: 浏览次数:1849




      9月1日,子公司浙江求是半导体设备有限公司开园仪式在临平区举行。此次求是半导体的正式开园,标志着晶盛从半导体材料的生长和加工设备,向外延、LPCVD等下游CVD设备盛装启航。



      浙江求是半导体设备有限公司于2018年成立,作为CVD设备项目基地,是晶盛在半导体设备产业链布局的关键一环。



      此次开园,中国工程院院士、浙江大学机械工程学院院长杨华勇,中国科学院院士、浙江大学工学部主任杨德仁,浙江省经济和信息化厅党组成员、副厅长吴君青,临平区区委书记陈如根,临平区区委常委、开发区党工委书记、管委会主任祝振伟等领导,浙江大学机械工程学院党委书记梅德庆,以及天津中环半导体股份有限公司副董事长、总经理沈浩平,杭州士兰微电子股份有限公司董事长范伟宏等15家客户代表亲临现场,共同见证了晶盛机电发展历程中又一个重要的历史时刻,迎接晶盛又一个全新事业的诞生。



      作为开园仪式重要一环——植树,为开园仪式增添了别样意义。杨华勇院士、杨德仁院士与在场客户一道,在园区里种下了产学研用、融合协调创新发展的院士树。



      15年风华正茂,15年鹏程万里。15年前晶盛从上虞小山村起步,凭着求是创新的精神,凭着对实现半导体单晶炉国产化梦想的追求,兢兢业业,砥砺前行。





      董事长曹建伟博士在致辞中表示,一代人有一代人的使命,一代人有一代人的机遇。在这个中华民族伟大复兴的时代,我们豪情满怀,我们任重道远。我们将继续努力钻研,用心浇灌新生的求是半导体,争取早日使之枝繁叶茂,撑起晶盛一片新的天地。
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