近日，晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司（以下简称“求是创芯”）自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内某头部客户。至此，公司12英寸常减压外延设备已全面进入硅片制造、功率器件、先进逻辑等不同应用领域，持续为半导体高端装备国产化注入强劲动力。

近年来，随着集成电路向更高集成度、更低功耗方向发展，以及新能源汽车、5G 通信、物联网等新兴产业的快速崛起，对高性能硅外延片的需求急剧增加，对外延生长设备的技术水平也有了更高要求。求是创芯此次顺利交付将为国内客户提供更具竞争力的设备选择。

▲ 12英寸常压硅外延设备

求是创芯自2021年成立以来，始终专注于8-12英寸先进制程用CVD类半导体设备开发，致力于面向先进制程的高端芯片制造装备国产化。此次交付的12英寸常压硅外延设备基于化学气相沉积技术，可在特定晶向的单晶硅衬底上外延生长晶向一致，且参数可调的完整单晶层，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。此外，该设备在交付周期、服务响应和定制化开发方面也具有突出优势，有效助力客户降低生产成本、保障供应链安全，从而建立长期、差异化的竞争优势。

▲ 求是创芯研发车间

未来，晶盛机电将秉持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的企业使命，持续技术创新，不断优化设备性能，提升设备竞争力，与产业链上下游伙伴深化合作，构建协作共赢发展生态，共同推动半导体装备的国产化创新发展，为全球半导体产业提供更多“中国方案”。