近日，晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司（以下简称“求是创芯”）顺利交付12英寸减压外延设备，标志着公司在集成电路核心装备领域取得又一重要突破，并进一步拓宽了硅外延设备在不同制程领域的应用能力，充分彰显了公司高端半导体设备研发与制造的领先实力。

▲12英寸减压硅外延设备交付仪式

本次交付的12英寸减压外延设备广泛适用于功率器件、存储芯片、逻辑芯片、硅光芯片中的各项制程。设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性。此外，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。同时，设备配备原位刻蚀清洗单元，可选择性去除晶圆表面氧化物，有效延长设备维护周期。

▲ 12英寸减压硅外延设备

本次设备的成功交付，不仅丰富了求是创芯硅外延设备的产品线，更彰显了晶盛机电在推进半导体设备国产化替代进程、实现高质量发展上的坚定决心与强大实力。 未来，公司将继续秉持 “打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业” 的使命，深化技术创新与产业链布局，致力于攻克前沿技术瓶颈，为中国半导体产业发展提供核心支撑。