5月6日，全球功率电子行业盛会PCIM Europe 2025在德国纽伦堡开幕。晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）携8英寸导电型碳化硅衬底、12英寸蓝宝石衬底和12英寸多晶碳化硅衬底精彩亮相，展示了公司在宽禁带半导体材料领域的研发成果与产业化成就。

▲ 展会现场

自2014年成立以来，浙江晶瑞SuperSiC始终专注于碳化硅、蓝宝石等化合物半导体材料的研发生产与销售，致力于为功率半导体器件提供高品质的衬底和热沉材料。此次展出的三款新品，再次彰显了国内半导体材料在全球舞台上的崛起之势。8英寸导电型碳化硅衬底，凭借微管密度（MP<0.05ea/cm²）和位错密度（TSD<10ea/cm², BPD<300ea/cm²）的低缺陷技术指标，成为高压功率器件的理想选择；12英寸蓝宝石衬底，作为行业内最大商用尺寸蓝宝石衬底，其超低缺陷密度（EPD＜300ea/cm²）和高结晶完整性（FWHM＜15arcsec），为LED产业、射频器件与功率半导体等领域提供了卓越的材料支持；12英寸多晶碳化硅衬底，以其成本低、耐高温、耐腐蚀和高热导率等特性，在热沉和晶圆键合领域展现出显著的低成本优势。

▲ 参展的三款产品

随着全球能源转型加速，功率电子行业对高效、高可靠性半导体材料的需求激增。浙江晶瑞SuperSiC依托晶盛机电在晶体生长领域的深厚积累，持续推进技术和工艺创新，自主设计并研发差异化晶体生长及加工工艺，已实现碳化硅产业链核心设备的国产化突破。本次亮相多款新品的产业化，将进一步将有效缓解全球产能瓶颈，助力客户降低成本，助推产业升级。

未来，浙江晶瑞SuperSiC将继续坚持以创新与国际化发展为方向，以卓越的技术实力、优质的产品品质和完善的全球服务体系，提供更具竞争力的半导体材料解决方案，携手全球合作伙伴共同赋能绿色能源新未来，为推动全球半导体产业的可持续发展贡献中国智慧。