晶盛机电四款硬核半导体材料亮相SEMICON China 2025，聚焦8英寸导电型碳化硅、8英寸光学级碳化硅、12英寸蓝宝石及12英寸多晶碳化硅，展示从长晶到加工全链条技术实力；聚焦新能源汽车、AI/AR等万亿级市场，以智能制造加速国产替代进程。

3月26日，晶盛机电全资子公司SuperSiC浙江晶瑞携全系创新成果重磅亮相SEMICON China 2025。此次展会，浙江晶瑞聚焦“碳化硅+蓝宝石”双赛道，不仅展出了已实现规模化量产的8英寸导电型碳化硅衬底，还首次公开展出了8英寸光学级碳化硅晶锭/衬底、半导体级12英寸蓝宝石晶锭/衬底及多晶12英寸碳化硅衬底三大战略级新品。凭借从长晶到加工的全链条设备和工艺优势，子公司SuperSiC浙江晶瑞在碳化硅领域构建了领先的智能制造工厂，以全产业链技术布局及智能化制造彰显了中国半导体材料企业的硬核实力。

▲  “碳化硅+蓝宝石”四大创新产品亮相展会

8英寸导电型碳化硅衬底是晶盛机电在碳化硅领域的核心产品。随着新能源汽车行业800V及以上高压平台的加速渗透，碳化硅材料需求快速增长。8英寸衬底因利用率高、单DIE成本低而备受市场青睐，全球产能正加速向8英寸转移。晶盛机电凭借在碳化硅领域的深厚技术积累，已建设6-8英寸导电型碳化硅衬底的规模化产能，并实现批量出货。公司量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。同时，晶盛机电积极拓展国内外市场，与多家下游主要客户建立了合作关系，市场拓展成果显著。目前，公司8英寸碳化硅衬底的产能和出货量正在快速增加，在8英寸碳化硅市场的地位不断提升。

与此同时，光学级碳化硅在AR眼镜领域的应用展现出巨大潜力。其高折射率（2.7）、低色散系数（<0.03）、高热导率（490 W/m•K）和低密度等核心性能，为AR眼镜的光学性能提升、热管理优化和轻便化设计提供了革命性解决方案。作为国内领先的半导体材料及设备企业，晶盛机电在此次会展中展出了8英寸光学级碳化硅。2025年2月27日，晶盛机电联合龙旗科技、XREAL与鲲游光电签署了《AI/AR产业链战略合作协议》，子公司SuperSiC浙江晶瑞将为2027年L4级智能眼镜量产提供光学碳化硅衬底的“产能+品质+成本”三重保障。

12英寸蓝宝石衬底作为一种大尺寸单晶蓝宝石基板，具有高硬度、高透光性、耐高温和耐腐蚀等优异特性，应用于LED照明、光学窗口、半导体等领域，是未来高端制造的关键材料之一。作为全球蓝宝石领域“技术+规模”双领先的供应商，晶盛机电将积极携手上下游产业链，拓展半导体级蓝宝石衬底的应用边界。

此外，此次公司还展出了多晶12英寸碳化硅衬底，多晶12英寸碳化硅具有成本低、耐高温、耐腐蚀和高热导率等优势，适用于对晶体质量要求较低但需要优异热学和化学稳定性的场景，如晶圆键合与半导体设备耐耗件。

据Yole预测，2029年全球碳化硅器件市场规模将超98亿美元。面对广阔的市场前景，晶盛机电将加大研产投入，持续研发创新、扩产增效，掌握碳化硅、蓝宝石产业新一轮市场竞争的战略主动，抢占半导体材料市场，助力新型半导体材料的产业化进程。正如业内所言，“中国企业在第三代半导体领域已从追随者变为规则制定者。”