晶盛机电子公司SuperSiC晶瑞电子亮相德国慕尼黑半导体展
发布时间:2024-11-12 阅读量:506
11月12日,2024年德国慕尼黑半导体展览会(SEMICON Europa)盛大开幕,晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“SuperSiC晶瑞电子”)携6-8英寸SiC衬底片及8英寸晶锭参展(展位号EWE124),与全球业界同仁共同探讨功率半导体材料的技术进步和市场前景。
▲ SEMICON Europa 2024 展会现场
在全球半导体产业快速迭代的背景下,SiC作为第三代宽禁带半导体材料,具有耐高压、耐高温、低损耗等特性,在新能源汽车、光伏储能、智能电网等新兴产业中具有广泛的应用前景。尽管全球新能源电动车整体增速放缓,但是SiC芯片在纯电汽车800V主驱逆变器应用的需求仍在稳步提升。
▲ SuperSiC晶瑞电子研发车间现场
SuperSiC晶瑞电子作为晶盛机电的子公司,其技术骨干在半导体和泛半导体单晶材料的生长和加工、大尺寸技术迭代、加工面形控制等方面已有十余载的工艺经验积累。目前,子公司8英寸SiC衬底片已持续量产并批量发货近一年时间,获得了下游客户的广泛认可。
▲ SuperSiC晶瑞电子研发的6-8英寸SiC衬底片和晶锭
SuperSiC晶瑞电子作为全球第三代半导体产业链重要的参与者和贡献者,本次亮相SEMICON Europa,不仅展示子公司的技术研发和创新能力,更表达了与全球上下游伙伴共同探讨降本增效之道的决心和信心。未来,子公司将继续秉持奋斗、务实、创新的精神,与全球客户共创可持续发展的美好未来。
【新闻链接-SEMICON Europa 2024】
SEMICON Europa是欧洲规模最大、全球最具影响力的半导体工业设备展览会。
本次展会汇聚了来自世界各地的行业专家和全球顶尖的半导体公司,共同探讨半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,吸引了超万名行业观众前来参观交流。