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半导体单晶硅棒滚磨一体机
RGM8C1000-ZJS
半导体单晶硅棒滚磨一体机
  
单晶硅棒滚磨一体机是国内首创的一种用于半导体级单晶硅棒的外圆滚磨及定位边(V槽)磨削一体加工的设备。该设备集成了原来需要两台不同加工(检测)设备完成的单晶硅棒外圆滚磨和定位边(V槽)磨削等二道加工工序。加工单晶硅棒范围从2英寸至8英寸皆可满足,具备检测110、100、111三个面晶向的能力。经过该设备加工后的单晶硅棒主要用于半导体集成电路芯片等相关领域。该设备可满足现代车间的智能化、集成化、自动化的流水线生产的需求。
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