首页产品中心半导体领域 / 全自动半导体单晶硅滚磨机 AGR812-ZJS
全自动半导体单晶硅滚磨机
AGR812-ZJS

AGR812-ZJS型半导体单晶硅滚圆机是一款针对大尺寸半导体单晶硅棒外圆滚磨的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8”和12”,硅棒最大加工长度可达3300mm,且硅棒无需去头尾。该设备自动化程度高,可自动完成硅棒上下料、外圆滚磨、晶向检测、开V型槽或磨平边等操作。设备所采用的技术从日本齐藤精机株式会社引进,具有国际先进水平。

 

加工能力(Processing Capacity

晶棒直径(Diameter of Ingot):200mm~300mm

晶棒长度(Length of Ingot)400-3300mm

加工精度(Processing Accuracy

直径偏差(Diameter Deviation):<0.05mm

头尾锥度(Taper of Head and Tail):<0.05mm/3300mm

椭圆度(Ovality):<0.05mm

V/OF定位精度(V/OF Positioning Accuracy):<0.1°

表面粗糙度(Surface Roughness):Ra2

 

设备参数( Equipment Parameter )

(Length)7000mm

宽(Width:4960mm

高(Height):2700mm

设备重量(Weight):14t

加工能力(Processing Capacity

晶棒直径(Diameter of Ingot):200mm~300mm

晶棒长度(Length of Ingot)400-3300mm

 

加工精度(Processing Accuracy

直径偏差(Diameter Deviation):<0.05mm

头尾锥度(Taper of Head and Tail):<0.05mm/3300mm

椭圆度(Ovality):<0.05mm

V/OF定位精度(V/OF Positioning Accuracy):<0.1°

表面粗糙度(Surface Roughness):Ra2

 

电源(Power

容量(Capacity):10KW

供电电源(Power Supply Voltage)380V/60HZ

 

冷却水(Coolant Water

流量(Flow Rate):≥60L/min

进水压力(Inlet Pressure):2.5-3.5bar

进水温度(Inlet Temperature):24±1°

 

压缩空气(Compressed Air

流量(Flow Rate):≥15L/min

压力(Pressure):≥5bar

联系我们
jsjd@jsjd.cc 0575-82001901 浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
浙江晶盛机电股份有限公司版权所有 浙ICP备11013988号-1 CopyRight 2017 All Right Reseved Design By:Hansun
版权所有浙江晶盛机电股份有限公司
CopyRight 2017 All Right Reseved Design By:Hansun